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集成电路封装的小型化产生了一系列难以处理的芯片,这些芯片本身也存在问题。 EPS 已对所有设备进行了 3 维共面性检查,以防止制造商使用高引脚数设备经常遇到的处理和放置问题。
通用闪存 (UFS) 技术已从手机和其他消费设备迁移到汽车应用。 高级驾驶辅助系统 (ADAS)、导航和集成信息娱乐系统正在推动 IC 数据存储需求达到数 GB 和 TB 级别。 除了我们的闪存和微控制器烧录之外,我们还开发了对具有长周期时间的多芯片封装进行烧录的广泛能力,包括 eMMC 和 UFS 器件,以提供高容量吞吐量。
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