什么是器件烘烤，为什么它在2021年发挥了很大的作用？

在2021年的芯片严重短缺中，许多电子制造商别无选择，只能使用他们储存的日期代码较早的库存，或从常规供应链以外的渠道采购元器件，而不知道它们被储存在什么条件下。如果这些元器件被储存在外部环境中，可能会导致对生产过程非常不利的结果。

为什么器件需要被烘烤？

所有的集成电路（IC）如果被放置在外部环境中，都会受到水分的侵袭。你可能想知道为什么这是一个问题......如果一个元器件沾上一点水分会有多糟，这又会如何影响设备的功能？事实上，在我们考虑对暴露在外面的设备在成品中的功能的影响之前，我们需要退一步，看看在印刷电路板组装（PCBA）中被吸收的水分在一个叫做回流焊的过程中可能造成的严重问题。

什么是回流焊？

回流焊是一种焊接工艺，在此过程中，元件被放置在PCB上，在它们和电路板之间有一层薄薄的焊膏。整个装置被快速加热，以便焊料融化并在元器件和电路板之间形成可接受的焊点。

这是一种非常有效的将器件固定在PCB上的方法，但有许多变量需要复杂的计算，包括：生产线速度；烤箱尺寸；PCB的厚度；和层数。这些步骤对于确保芯片和印刷电路板不暴露在过高的温度下是至关重要的，这将导致在制造过程中很晚才注意到的问题，那时再纠正可能就太晚了。

当电路在回流时包含一个暴露的器件时，会发生什么？

当安装好的器件被预热到回流过程时，温度以每秒约2℃的速度上升。浸泡和回流温度约为220°C(430°F)，最高温度在240-250°C(460-480°F)之间，时间在40至80秒之间。

在这个过程中，器件中包含的任何水分都会迅速转化为蒸汽，并将器件炸毁。有时损坏是可见的，如裂缝和包装破损，但在某些情况下，由于损坏不是那么明显，需要用X射线来检查器件的损坏情况。

这种效应通常被称为 "爆米花效应"，而且在装配过程中并不总是可以发现。

你如何防止爆米花效应？

为了避免在回流过程中出现爆裂，部件需要在一个受控的环境中烘烤，使水分以缓慢和稳定的速度蒸发。

在EPS，我们有专门设计的软件控制的烤箱，它有多种功能，从控制温度和器件受热的时间，到对脆弱和难以处理的器件的特殊要求，在烘烤过程中需要逐步增加温度。这确保了你的器件永远不会受到压力。器件将以你喜欢的包装（例如卷盘或托盘）返回给你，并适当地干燥包装。

包括带有湿度指示器和干燥剂的防潮袋。

如果器件被卷走了怎么办？

没问题。使用我们的自动处理机，我们可以在烘烤过程之前将您的设备拆卷并放置在托盘中，然后在完成后进行编带和卷盘。随着全球芯片短缺影响到从PC制造商到汽车行业的每一个人，我们正经历着非常高的烘烤需求，同时由于PCBA公司在努力实现他们的承诺，我们也在重新烧录许多器件。

为器件重新注入活力

全球芯片危机是由于各种原因而产生的，其中因Covid-19疫情而加剧，因为工厂在停工期间不得不关门，同时由于人们在家里工作、购物、接受教育和娱乐，对技术的需求不断增加，导致芯片紧缺。

不幸的是，用快速修复的方法解决这些问题中的任何一个都是你无法控制的。但是，你能做些什么来使你的生产线重新运转？今天就联系我们--我们可以为24个月期限外的器件或你从其他经销商那里采购的器件重新注入活力。通过在我们严格控制的烤箱里烘烤它们（如果需要的话，对设备进行重新烧录），我们可以使你避免一些可能影响你公司业务的生产线停顿。

*在这篇文章中，我们将使用芯片、元器件、IC和设备等术语