如何延长半导体器件的使用寿命？器件烘烤就是答案

器件烘烤就是答案

湿度无疑是半导体器件的最大对手之一。半导体是由硅或锗等元素组成的，它们具有极强的吸湿性，这意味着它们很容易从空气中吸收水分。每个半导体都会有一个水分敏感度等级（MSL）。MSL是一个电子标准，规定了对湿度敏感的设备可以暴露在环境室条件下的时间段（1级为30℃/85%RH；所有其他级别为30℃/60%RH）。这决定了半导体的保质期，也就是说，在使用前它可以在货架上放置的时间。那么考虑到这一点，我们是否可以重新设定半导体的保质期？

如果我们以国际标准为准则，如联合工业标准（IPC/JEDEC J.STD.O33B），那么不仅有可能，而且程序也有明确规定。每一个对湿气敏感的电子元件都可以通过 "工业烘烤 "的过程来去除湿气，如果执行得当，可以重置曝光和保质期。这意味着所有的半导体都可以复活，用于电子产品的组装。

联合工业标准文件（IPC/JEDEC J.STD.O33B）规定了器件烘烤需要考虑的要求和程序，例如。

1. 组件的MSL。
2. 以前的曝光时间，如果有的话。
3. 封装的厚度。
4. 工业炉温度。
5. 烘箱在湿度方面的规格。
6. 塑料、纸张和标签。
7. ESD。
8. 氧化风险。

为了有效地烘烤器件以重新设定其保质期，在你的装配线上节省时间和金钱，必须对烘烤时间、烘烤温度、器件封装厚度以及直接影响器件的所有辅助工艺和特性之间的关系有一个坚实的了解。不正确的烘烤可能会永久性地损坏它们，或者在最坏的情况下，产生一个在产品运行前无法识别的潜在故障。

要了解更多关于我们的专家如何正确和有效地进行器件烘烤的信息，请今天就与我们的团队之一联系。